📢 #Gate广场征文活动第二期# 正式启动!
分享你对 $ERA 项目的独特观点,推广ERA上线活动, 700 $ERA 等你来赢!
💰 奖励:
一等奖(1名): 100枚 $ERA
二等奖(5名): 每人 60 枚 $ERA
三等奖(10名): 每人 30 枚 $ERA
👉 参与方式:
1.在 Gate广场发布你对 ERA 项目的独到见解贴文
2.在贴文中添加标签: #Gate广场征文活动第二期# ,贴文字数不低于300字
3.将你的文章或观点同步到X,加上标签:Gate Square 和 ERA
4.征文内容涵盖但不限于以下创作方向:
ERA 项目亮点:作为区块链基础设施公司,ERA 拥有哪些核心优势?
ERA 代币经济模型:如何保障代币的长期价值及生态可持续发展?
参与并推广 Gate x Caldera (ERA) 生态周活动。点击查看活动详情:https://www.gate.com/announcements/article/46169。
欢迎围绕上述主题,或从其他独特视角提出您的见解与建议。
⚠️ 活动要求:
原创内容,至少 300 字, 重复或抄袭内容将被淘汰。
不得使用 #Gate广场征文活动第二期# 和 #ERA# 以外的任何标签。
每篇文章必须获得 至少3个互动,否则无法获得奖励
鼓励图文并茂、深度分析,观点独到。
⏰ 活动时间:2025年7月20日 17
铜冠铜箔:HVLP铜箔已进入多家头部CCL厂商供应链 订单饱满
金十数据7月17日讯,铜冠铜箔发布投资者关系活动记录表公告称,HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在5G通信和AI领域广泛应用。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。